IT之家 12 月 4 日新闻，经济日报明天（12 月 4 日）宣布博文，英伟达（Nvidia）联袂台积电（TSMC）等供给链配合搭档，为欢迎新一轮 AI 高潮，同时也是为坚固其在 AI 范畴的当先位置，已提前启动下一代 Rubin 平台研发任务，原定 2026 年表态的芯片无望提前 6 个月推出。IT之家注：Rubin 是继 Blackwell 之后的下一代 AI GPU 架构，原打算于 2026 年宣布，最新新闻称将提前至 2025 年下半年，将采取台积电 3nm 工艺跟下一代 HBM4 显存，年夜幅晋升 AI 盘算机能。新闻称英伟达正与供给链配合搭档严密配合，独特开辟基于 R100 的 AI 效劳器，与此同时台积电打算扩展 CoWoS 进步封装产能，以满意 Rubin 芯片的预期需要，目的是在 2025 年第四序度将 CoWoS 月产能晋升至 8 万片。该媒体以为这不只将有利于台积电进步制程订单连续炽热，还将动员日月光投控、京元电等进步封装厂商迎来新一波订单高潮。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->