[TechWeb]根据媒体报道，由于关税战争的影响，许多美国主要技术制造商扩大了对TSMC的美国晶圆工厂的投资，以防止半导体关税。亚利桑那州的4NM TSMC WAFER工厂容量有限。在大量客户订单的流动中，劳动力能力的就业情况。为了应对缺乏生产能力的情况，TSMC计划将OEM引用增加30％。美国Fab的主要TSMC客户包括苹果，AMD和NVIDIA等著名的美国制造商。 NVIDIA于4月14日宣布，使用4NM TSMC流程的Blackwell芯片是在TSMC Arizona Fab的生产中进行的。 AMD还于4月15日宣布，第五代EPYC服务器处理器是在工厂制造的，第六hvenice的服务器处理器威尼斯也将领导使用2NM TSMC流程，并且电影项目已完成。目前，每月生产能力在第一个TSMC晶圆厂中，只有20,000至30,000件。尽管工厂加速了生产的扩大，但面对许多客户的订单订单，劳动力仍然是严重的，迫使TSMC通过增加价格来缓解压力。为了满足市场的强劲需求，TSMC还有其他计划。一方面，我们计划将亚利桑那晶圆厂2的大规模工作提高一年；另一方面，我们还计划在美国包装工厂介绍最新的粉丝范围面板级包装（FOPLP），以满足客户对美国完全生产的产品的需求。（Suke）